穆迪：技术短板限制马来西亚芯片产业升级空间-美股开户

国际评级机构穆迪（Moody’s）指出，包括马来西亚在内的东南亚经济体因技术短板，而难以在全球半导体产业链中获取更高价值。

穆迪在报告中表示，中短期内，结构性制约因素将持续影响东南亚的竞争力，区域创新生态仍不完善，科研基础设施有限，加上监管分散与知识产权保护不足，削弱了投资者信心并阻碍技术扩散。

目前，马来西亚与越南虽承载英特尔（Intel）、三星（Samsung）等跨国企业的大型工厂，但仍以基础组装为主，高附加值业务发展有限；中国企业在马投资趋势亦类似。

马来西亚是全球第六大半导体出口国，占封装、组装与测试环节约13%市场份额。然而，这一产业“后端”环节资本与技术密集度较低，远不及前端芯片制造的战略价值。

马来西亚人才外流

人才短缺是另一挑战。2022年，发达亚洲地区高等教育毛入学率约为80%，而南亚与东南亚（不含新加坡）仅约40%。马来西亚更面临“人才外流”，大量工程专业毕业生流向新加坡。穆迪指出，若要留住人才，需改善薪酬、职业发展路径，并加大本地研发投入。

马来西亚政府已承认不足，并推出《国家半导体战略》，力求吸引先进制造领域外资，同时推动本土企业进入芯片设计与设备制造环节。穆迪认为，未来进展取决于国家支持、创新能力及全球合作。